提供基于第一性原理-分子動力學、界面斷裂力學和損傷力學為基礎的非線性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場多尺度耦合的工藝力學模型，定量分析工藝中材料、結(jié)構(gòu)及工藝因素對力學行為的影響機制以及各制造工藝之間的相互關(guān)聯(lián)關(guān)系，優(yōu)化工藝參數(shù)；并進行相關(guān)工藝的可靠性驗證分析。開發(fā)一套CAPR軟件（計算機輔助集成工藝及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)），重點聚焦于半導體芯片制造工藝及可靠性仿真模型，內(nèi)嵌了含本構(gòu)關(guān)系的半導體材料數(shù)據(jù)庫，可實現(xiàn)針對性的芯片制造-封裝工藝建模。